美国会众议院通过“芯片和科学法案”，后续只等总统签字
发布时间：2022-07-30 17:57 来源：IT之家 阅读量：16929
据央视报道，当地时间7月28日，美国众议院通过了《芯片与科学法案》，对美国半导体芯片制造业进行补贴，并投入数十亿美元用于科技创新法案的下一步将由总统签署正式立法
据路透社报道，当天，众议院以243票赞成，187票反对通过了这项拖延已久的法案没有民主党人投反对票，24名共和党人投了赞成票，尽管在最后一刻，共和党领导人仍然强烈反对
现在，该法案将被送往白宫，并由现任美国总统签署成为法律此前一天，参议院以64票赞成，33票反对通过了该法案
据报道，这一被多次删除的法案最终被命名为芯片与科学法案，该法案将为美国半导体制造业提供约520亿美元的政府补贴，并为芯片工厂提供240亿美元的投资税收抵免预计未来十年将有10至15家新的半导体工厂获得资助
本站了解到，其中还包括在5年内拨款超过1700亿美元，授权美国国家科学基金会和美国商务部增加对科研开发关键领域的投资，促进美国的科学研究。
众议院议长佩洛西表示，芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利一旦正式出台，将支持我国半导体芯片生产，振兴美国制造业，创造近10万个高薪工作岗位
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