4年搞定5代CPU工艺：Intel4EUV年底投产18A已有客户测试

在今天的财报会议上，英特尔还公布了其芯片技术的最新进展，并重申了他们之前的目标，即在四年内完成五代CPU技术，即Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A和Intel 18A，其中Intel 7是第12代酷睿，现在是第13代酷睿，重点是剩下的四代。

英特尔4是英特尔的第一个EUV工艺，这一代将使用EUV掩模对准器英特尔4制程的惠普高性能库密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前英特尔7制程的两倍，高于TSMC 5nm制程的1.3亿晶体管/mm2，接近TSMC 3nm制程的2.08亿晶体管/mm2

与Intel 7工艺相比，在相同功耗下，4纳米EUV工艺的频率提高了21.5%，功耗降低了40%。

英特尔技术将在其第14代酷睿流星湖上推出首席执行官基辛格今天证实，这项技术将于今年年底开始生产第14代酷睿，处理器和OEM客户的产品将于2023年上市

Intel 4之后是Intel 3工艺，是前者的改进版EUV光刻机将继续使用，Intel 3制程也将对外提供OEM服务

然后是20A和18A，相当于友商的2nm和1.8nm所以这两代技术是英特尔的大杀器，是前两个突破性的技术，分别是RibbonFET和PowerVia

RibbonFET是英特尔实现的Gate All Around transistor，它将是该公司自2011年首次推出FinFET以来的第一个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管的开关速度，同时实现了与多鳍片结构相同的驱动电流，但占用空间更小。

PowerVia是英特尔独有的第一个背面电力传输网络，它通过消除晶圆正面的电源和布线需求来优化信号传输。

英特尔的20A工艺预计由自己的第15代酷睿Arrow Lake推出，将于2024年上半年量产。

18A是在20A的基础上改进的不同的是，这一代工艺还会对外提供OEM服务，所以比20A更受重视，进步很快此前，英特尔也确认18A工艺的量产时间将从2025年上半年提前至2024年下半年

至于18A工艺，英特尔首席执行官基辛格表示，潜在客户已经在工厂做了流测试在之前9月底的创新大会上，英特尔提到18A的0.3版本已经交付给客户，现在进展非常顺利