目前已经启动12吋集成电路芯片生产线增资将投入到该项目中

拟携手大基金二期加码芯片制造。

2月21日晚间，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元其中，公司出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元

增资完成后，士兰微持股比将增至18.72%，大基金二期将持股14.66%。。

士兰集科是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司，目前已经启动12吋集成电路芯片生产线，此次增资也将投入到该项目中。

2021年士兰集科业绩实现大爆发，预计盈利约15亿元，同比增长约21倍。此次增资完成后，士兰集科的持股比例将由厦门半导体和士兰微分别持股85%和15%变为厦门半导体，士兰微和大基金二期分别持股663%，18.72%和165%。

标的公司已启动12吋产线

公开资料显示，士兰集科为士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司该公司已于2021年5月启动第一条12吋集成电路芯片生产线之新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目

长江商报记者注意到，士兰集科在2020年尚处于建设期，未有主营业务收入，净利润为—3833万元至2021年前三季度公司营业收入达到4.33亿元，净利润为—1.19亿元

公开数据显示，2020年士兰集科经审计的总资产为38.22亿元，负债为13.83亿元，净资产为24.39亿元至2021年前三季度，公司未经审计的总资产扩大至57.28亿元，负债扩大至34.08亿元，净资产缩减至23.2亿元

公告显示，此次士兰微拟与大基金二期将以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，剩余5753.63万元作为溢价进入士兰集科的资本公积金。

其中士兰微出资2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元，大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本5.61亿元本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元增加为38.28亿元

增资完成后，原本持有士兰集科85%股份的厦门半导体持股比例缩减至约66.63%，士兰微持股比由15%增长至18.72%，大基金二期将持有约14.66%股份。

业绩大爆发预盈约15亿

士兰微是一家集成电路芯片设计企业，在发展中不断顺应市场形势转型升级如今，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司

2021年士兰微业绩实现了历史性突破公司预计2021年实现净利润15.18亿元—15.31亿元，同比增长2145%—2165%，扣非净利润9.12亿元—9.26亿元，上年亏损2351万元，同比增幅为39倍至39.54倍

长江商报记者统计发现，2005年至2020年的15年，士兰微累计实现的净利润达到14.95亿元对比来看，士兰微在2021年实现的净利润已超过过去15年总和

针对2021年劲爆业绩，士兰微解释称，2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电，通讯，工业，光伏，新能源汽车等高门槛市场取得突破，多项产品营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

与此同时，2021年公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利，公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产，高产，实现全年盈利。增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

此外，公司持有的其他非流动金融资产也实现较大增值其中安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5.34亿元

长江商报记者注意到，士兰微此次对士兰集科的增资价款，将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目若士兰集科能顺利完成12吋线扩产，士兰微业绩也有望继续创下新高

根据消息显示士兰微此前推出了股票期权激励计划，业绩目标为2021—2024年累积营收相比2020年将增长767%。

责编:ZB