高新发展：收购成都森未等公司控股权转型半导体公司

6月19日晚间，高新发展发布《成都韦森科技股份有限公司与成都高投信威半导体股份有限公司现金收购控股权暨关联交易的公告》..且公司全资子公司倍特发展拟以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益本次交易完成后，公司直接和间接控制成都韦森科技有限公司69.401%的股权，取得韦森科技的控制权并以现金1，959，706元购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权，取得信威半导体的控制权

经过多年的发展，高新发展的主营业务已逐步聚焦于建筑施工和智慧城市建设，运营及相关服务有分析指出，该公司计划收购韦森科技，后者在IGBT芯片设计领域拥有强大的技术实力以此为契机，将以功率半导体为公司战略转型的突破口，确立新的主业方向，进一步围绕相关产业进行投资，在响应国家产业战略布局的同时，参与和分享相关产业红利，推动公司高质量发展，拓展公司利润增长点

根据Yole数据，2020年全球IGBT市场将达到66.5亿美元，2016—2020年CAGR将达到14%中国约占全球市场的40%根据郭进证券的估算，预计2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元，2020—2025年CAGR为16%，中国IGBT市场规模将达到458亿元，2020—2025年CAGR为21%

根据消息显示，韦森科技的主营业务是IGBT等功率半导体器件的设计，开发和销售目前其商业模式为无晶圆厂，主要负责IGBT芯片的设计，封装和生产都是代工承包唤醒科技拥有强大的功率半导体设计和R&D能力，实现了中低压全系列沟槽栅和场截止技术的IGBT芯片自主开发产品已进入工业变频，感应加热，特种电源，新能源发电和储能市场

此外，值得注意的是，购买信威半导体控股权是以成功实现韦森科技控股权为前提的芯半导体是韦森科技与GT公司合资成立的公司，按照韦森科技的发展思路定位功率半导体器件和元器件的特色生产线，主要包括8英寸分立器件背面局部工艺线和分立器件高可靠集成元器件生产线目前生产线还在建设中伴随着韦森科技和芯半导体的发展，韦森科技的业务模式将从Fabless转变为Fab—lite，拥有IGBT芯片设计，封装和生产能力

公告称，为保证交易完成后科技的持续稳定发展，根据高新发展的初衷和科技创始人团队的约定，由，王思亮，蒋，，王思亮，蒋以缴纳税款和高新发展后收到的股权转让款金额的90%设立共管基金账户，共管期限为三年共管账户资金可以在证券市场购买高科技股票或与高科技发展共同投资设立与半导体特别是功率半导体产业链相关的M&A投资基金或者未来高新发展推出股权激励计划的，该资金也可用于参与相关股权激励计划或双方认可的其他用途

高辛表示，本次交易完成后，公司将正式进军半导体行业伴随着公司在功率半导体领域的持续投入，届时，公司将转型为半导体R&D，制造和销售企业，发展成为技术门槛高，盈利能力强，资产质量高的高科技企业