可建立起晶体管特征尺寸缩放之外的技术改进轨道
发布时间：2022-03-08 15:20 来源：C114通信网 阅读量：16540
据外媒报道，一家美国企业告诫称，尽管美方力图阻止中国获得尖端半导体技术和设备，但中国公司将资源集中于成熟制程上的技术创新，仍有可能实现跨越式增长。
文章指出，已有多家中国企业在异构封装技术上取得显著进展，可建立起晶体管特征尺寸缩放之外的技术改进轨道。
该文列举的案例包括长江存储在2018年对外发布的 Xtacking架构，以及在 ISSCC 2022 上，阿里巴巴展示的异构封装 AI 芯片，通过将DRAM与逻辑芯片在封装内集成，基于55纳米工艺节点的样品性能已超过14纳米工艺英特尔高端CPU。
。声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。